北京時(shí)間2月12日晚間消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新數(shù)據(jù)顯示，2019年蘋果公司重新奪回了全球最大半導(dǎo)體芯片買家的稱號(hào)。
數(shù)據(jù)顯示，蘋果去年的半導(dǎo)體開支為361.3億美元，超越三星，重新成為全球最大半導(dǎo)體買家。而三星電子的半導(dǎo)體開支為334.05億美元，位居第二。
Gartner在報(bào)告中稱，受內(nèi)存芯片價(jià)格下降的影響，全球領(lǐng)先的原始設(shè)備制造商(OEM)在2019年降低了半導(dǎo)體開支。其中，蘋果從三星手中奪回冠軍寶座，這得益于其在可穿戴產(chǎn)品方面的成功，即Apple Watch和AirPods。
相比之下，華為在2019年表現(xiàn)出色，保住了第三名的位置。受智能手機(jī)業(yè)務(wù)所取得成功的推動(dòng)，華為去年減少了1.8%的半導(dǎo)體開支，為208.84億美元。
2019年，小米的半導(dǎo)體開支排名第8位。在排名前十的公司中，小米是唯一家半導(dǎo)體開支出現(xiàn)增長(zhǎng)的OEM廠商，漲幅為1.4%，開支為70.16億美元。
此外，戴爾和聯(lián)想的半導(dǎo)體開支分居第四和第五位，惠普公司(HP Inc)和惠普企業(yè)(Hewlett Packard Enterprise)分居第七和第九位，而鴻海排名第十位。(李明)
關(guān)鍵詞：
責(zé)任編輯：Rex_01
