今年底我國(guó)又要建成一條重要的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線了，據(jù)報(bào)道深科技子公司合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司一期項(xiàng)目圓滿封頂，預(yù)計(jì)年底投產(chǎn)，主要從事內(nèi)存及閃存芯片封測(cè)。
按照建設(shè)規(guī)劃，合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目將于今年9月底完成全部建設(shè)任務(wù)，10月初進(jìn)駐生產(chǎn)設(shè)備，力爭(zhēng)于今年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。
項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年封測(cè)DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬條的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收28億元左右。
根據(jù)深科技沛頓與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、合肥經(jīng)開產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、中電聚芯一號(hào)(天津)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)簽署的《投資協(xié)議》，深科技沛頓存儲(chǔ)各方股東已于2020年11月出資40000.00萬元，其中深科技沛頓首期出資22352.00萬元已按約定支付完畢。
各方股東將同步進(jìn)行第二期出資，深科技沛頓出資148,648.00萬元，其中募集資金146165.28萬元，自有資金2482.72萬元。
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