Redmi官方已經(jīng)確認(rèn)，將于本月10日正式發(fā)布全球首款搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺的新品5G手機(jī)。
而采用同一處理器的OPPO Reno 3Pro，同樣確定與本月發(fā)布，只是截至目前為止，OPPO官方還未公布具體的發(fā)布日期。
雖然在發(fā)布日期上可能落后于RedmiK30，但不可否認(rèn)的，OPPOReno 3毫無疑問將成為全球首批搭載高通驍龍765G的首發(fā)機(jī)型之一。
根據(jù)此前的爆料，OPPO Reno 3 Pro將采用雙面3D玻璃設(shè)計(jì)，可能是小孔徑挖孔屏，成為國產(chǎn)首款雙曲面挖孔屏雙模5G手機(jī)，而且在7.7毫米的機(jī)身內(nèi)塞入4025mAh大電池，有望是同期最輕薄的5G手機(jī)。
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