3月15日消息，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司發(fā)布了招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行3020.2448萬股，占發(fā)行后總股本25.00%。預(yù)計(jì)發(fā)行日期為2021年3月23日。
本次股票發(fā)行后，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額，將投資以下項(xiàng)目：高端PCB激光直接成像(LDI)設(shè)備升級(jí)迭代項(xiàng)目、晶圓級(jí)封裝(WLP)直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、平板顯示(FPD)光刻設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目、微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
據(jù)悉芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備。
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