5月13日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片代工方面，雖然三星電子的份額與臺積電相比有不小的差距，但在制程工藝方面，他們是唯一能基本跟上臺積電節(jié)奏的廠商，7nm和5nm制程工藝，量產(chǎn)時間都只是略晚于臺積電。
謀求在芯片代工領域有更大作為的三星電子，在2019年年底就已計劃在這一領域大力投資，當時外媒在報道中表示，三星電子計劃在未來10年投資1160億美元，大力發(fā)展芯片制造業(yè)務，進而為科技巨頭們代工芯片。
而從外媒最新的報道來看，三星電子將提高在芯片代工等非存儲芯片領域的投資。
外媒的報道顯示，三星電子在周四表示，到2030年，他們將在非存儲芯片領域投資171萬億韓元，折合約1514.5億美元，較此前計劃的133萬億韓元有明顯增加。
從外媒的報道來看，三星電子是在一份聲明中，宣布他們將加大在非存儲芯片領域的投資的。增加投資，是希望在芯片代工方面同臺積電展開競爭，與高通在智能手機處理器方面展開競爭。
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