5月21日消息，芯片IP企業芯耀輝科技近日宣布完成A輪超過5億元融資，在成立不到一年時間內已累計獲得近10億元融資，奠定了其在芯片IP領域頭部企業的地位。芯耀輝本輪融資由高榕資本領投，經緯中國、蘭璞創投、澳門大學發展基金會和澳門科技大學基金會跟投，老股東紅杉中國、高瓴創投、松禾資本、云暉資本、國策投資、大數長青和大橫琴集團堅定持續跟投。資金將用于吸引更多尖端研發人才的加盟，加速芯耀輝先進工藝IP技術布局和產品的研發。
芯耀輝近期集結了全球尖端的芯片設計人才，包括安華(Anwar Awad)先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分別出任芯耀輝全球總裁和芯耀輝聯席CEO之職，進一步夯實“夢之隊”的產品研發實力。芯耀輝將持續建設以珠港澳大灣區輻射全國的研發團隊，加速產品開發進程。
“很高興在推動中國芯片IP自主研發的道路上，獲得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀輝董事長兼聯席CEO曾克強表達了感謝并展望公司未來的發展，“芯耀輝自成立以來就快速推進客戶應用落地，已經成功將豐富的IP產品和服務快速帶入市場，2021年至今已超額完成銷售目標，實現收入快速增長。投資界和產業界對我們的高度認可，讓我們非常有信心實現以創新IP技術賦能中國集成電路產業升級的目標。”
芯耀輝聯席CEO兼澳門董事總經理余成斌表示: “芯耀輝研發團隊正在集中力量自主研發28/14/12納米及以下先進工藝IP研發和服務，已陸續推出覆蓋DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等產品解決方案。我們相信芯耀輝的技術和產品將為芯片創新帶來新的力量，賦能中國的數字化轉型。“
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