5月27日消息，據(jù)國外媒體報道，上月外媒就曾援引消息人士的透露報道稱，全球第三大芯片代工商格羅方德(業(yè)界通常稱“格芯”)的擁有者，正籌備其在美國IPO，估值200億美元。
而在最新的報道中，外媒又給出了格芯籌備上市的最新消息。
外媒援引消息人士的透露報道稱，格芯正在同摩根士丹利(財經(jīng)界俗稱“大摩”)就IPO事宜進(jìn)行合作，估值有望達(dá)到300億美元，高于此前知情人士透露的200億美元。
但同4月份的報道一樣，在這一次的報道中，消息人士仍透露兩家公司尚未就IPO事宜作出最終決定，IPO計劃也有可能發(fā)生變化。
格芯是一家總部位于美國加州圣克拉拉的芯片代工商，在2009年的3月份正式成立，是由穆巴達(dá)拉投資公司收購AMD的芯片制造設(shè)施后，與新加坡特許半導(dǎo)體制造商合并而來。
格芯目前是全球第三大芯片代工商，能為客戶提供14nm及12nm的制程工藝，在全球有超過250家客戶。官網(wǎng)的信息顯示，格芯旗下目前共有10座晶圓廠，8英寸晶圓廠及12英寸晶圓廠各有5座，在全球約有16000名員工。
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