6 月 19 日消息 據(jù) DigiTimes 的最新報(bào)道，臺(tái)積電正在為 2022 年下半年給蘋(píng)果公司供應(yīng) 3nm 芯片做準(zhǔn)備，不過(guò)在未來(lái)的幾個(gè)月內(nèi)，臺(tái)積電還是計(jì)劃先開(kāi)始生產(chǎn) 4nm 芯片。
此外，DigiTimes 還指出，臺(tái)積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會(huì)有 15% 的性能提升，同時(shí)還能提高 30% 的效率，將會(huì)在 2022 年年底進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。
蘋(píng)果之前就已經(jīng)預(yù)定了臺(tái)積電 4nm 芯片的初始產(chǎn)能，用于其未來(lái)的 Mac 電腦的 M 系列芯片，而且最近蘋(píng)果又向臺(tái)積電下了大量訂單，來(lái)生產(chǎn)用于即將推出的 iPhone 13 的 A15 芯片，該芯片是基于增強(qiáng)的 5nm 工藝。
IT之家了解到，臺(tái)積電稱(chēng)其 N3 技術(shù)在 2022 年下半年將成為世界上可量產(chǎn)的最先進(jìn)的芯片技術(shù)，依靠成熟的 FinFET 晶體管架構(gòu)，N3 將會(huì)有 15% 的速度提升，相比于 N5，其功耗也會(huì)減少 30%。
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