9 月 4 日消息近日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱：中欣晶圓)順利完成 B 輪融資，融資金額 33 億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，國投創(chuàng)益、浙江省財務(wù)開發(fā)公司、建銀國際、中小企業(yè)發(fā)展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產(chǎn)業(yè)投資基金、中國信達(dá)資產(chǎn)、中金浦成、交銀國際等知名機構(gòu)跟投，老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金、東證資本等追加投資。
IT之家獲悉，中欣晶圓此次融資將用于 12 英寸硅片第二個 10 萬片產(chǎn)線建設(shè)，到 2022 年底 12 英寸硅片將達(dá)到 20 萬片/月的產(chǎn)能。
官方介紹，中欣晶圓擁有國內(nèi)一流的生產(chǎn)線，是國內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn) 12 英寸大硅片的半導(dǎo)體材料企業(yè)，中欣晶圓目前具有 6 英寸及以下 40 萬片/月、8 英寸 45 萬片/月、12 英寸 10 萬片/月產(chǎn)能，將在 2022 年 12 英寸擁有 20 萬片/月生產(chǎn)能力，產(chǎn)品為拋光片 (重?fù)?輕摻/Cop-free) 和外延片，主要用于邏輯芯片(Logic)、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash)、動態(tài)隨機存儲芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS)、顯示驅(qū)動芯片(Display Driver IC)等。
中欣晶圓已在 12 英寸重?fù)缴榈碗娮杪?2.3—3 毫歐、重?fù)郊t磷低電阻率 1.3 毫歐上取得突破，達(dá)到國內(nèi)、國際先進(jìn)水平，并開始向國內(nèi)外廠家供應(yīng)正片!
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